TELICA ist in zwei Standardvarianten verfügbar: Variante 1 für Wafer Level Packages (WLP) mit X410 x Y445 x Z30 mm Verfahrwegen und Variante 2 für Panel Level Packages (PLP) mit X750 x Y800 x Z30 mm Verfahrwegen.
TELICA führt einen neuen Messtechnik-Ansatz ein, der die Abbé-Fehler sowie die relative Positionsabweichung zwischen Prozesswerkzeug und Substrat drastisch reduziert. Mehrdimensionale Messgeräte sorgen für die hohe Positioniergenauigkeit, während wassergekühlte eisenbehaftete Motoren extreme Betriebszyklen ermöglichen.
Zusammen mit ETEL's hochmodernen AccurET Reglern profitiert die TELICA Plattform von mehreren Steuerungsfunktionen wie: Kurze Einschwingzeit, nichtlineare Regelung, hochentwickelte Vorsteuerungen und Bewegungsbahnfilter, vollständige Synchronisation aller Achsen mit Nanosekunden-Jitter, ein spezifischer Gantry-Steuerungsalgorithmus, mehrdimensionale Fehlerkorrekturen, erweiterte Triggerfunktionen basierend auf der tatsächlich abgebildeten Position, erweiterte Softwarediagnose und Systemidentifikationswerkzeuge zur Regelungsoptimierung.
