TELICA est disponible en deux variantes standard: la variante 1 pour les Wafer Level Packages (WLP) avec des courses de X410 x Y445 x Z30 mm et la variante 2 pour les Panel Level Packages (PLP) avec des courses de X750 x Y800 x Z30 mm.
TELICA introduit une nouvelle approche de la métrologie réduisant ainsi considérablement les erreurs d'Abbé ainsi que le déséquilibre de positionnement relatif entre l'outil de traitement et le substrat. Les codeurs multidimensionnels garantissent une grande précision de positionnement tandis que les moteurs refroidis à l'eau autorisent des cadences de travail extrêmes.
Couplée aux contrôleurs de pointe AccurET d’ETEL, la plate-forme TELICA bénéficie de nombreuses fonctionnalités de contrôle, telles que: temps de stabilisation nul, contrôle non linéaire, filtres avancés de régulation et de trajectoire, synchronisation complète de tous les axes de l'ordre de quelques nanosecondes, un algorithme de contrôle spécifique du gantry, une cartographie multidimensionnelle, une capacité de déclenchement avancées basées sur la position réelle cartographiées, un outils de diagnostic avancé et d'identification du système pour une optimisation du contrôle.
