Das VULCANO XY ist ein System bestehend aus drei Teilen, welches eine kompakte und kostengünstige Lösung ermöglicht, verbunden mit mechanischen Lagern und hochwertigen optischen Encodern. Die Grundplatte der unteren Achsen (Y1 & Y2) ist aufgebaut aus 2 eisenbehafteten Linearmotoren, die bei Verwendung von AccurET Reglern im Portal (Gantry) Modus gesteuert werden, um eine bessere Wiederholgenauigkeit und optimale Regeleigenschaften zu erzielen. Die obere Achse (X) besteht aus einem einzelnen eisenbehafteten Linearmotor. Der Einsatz von einsenbehafteter Technologie bietet eine hohe Kraftdichte, aus der sich eine hohe Beschleunigung und Geschwindigkeit ergibt, während die Betriebstemperatur eher in einem niedrigeren Bereich bleibt. 

Die Grundplatte der oberen Achse (X), welche ebenfalls die Motoren der unteren Achsen (Y1 & Y2) halten, besteht wegen Gewichtsoptimierung und Dynamik aus Aluminium. Die Wärmeausdehnung wird durch biegsame Elemente geregelt. 

Es gibt 3 Linearführungen auf der unteren Platte. Die beiden äußeren Linearführungen, welche sich auf der Grundplatte des VULCANO befinden, sind Kungelumlaufführungen während der innere Schlitten (in der Mitte der Grundplatte angebracht) aus einer Rollenumlaufführung besteht. Die Entkopplung zwischen den 3 Schlitten wird durch biegsame Elemente durchgeführt. Einige dieser Elemente, welche am Führungswagen der äußeren Schlitten angebracht sind, erlauben eine Translation in X Richtung. Einige andere Elemente, die an der mittleren Führungsschiene angebracht sind, erlauben eine Rotation um die vertikale Richtung. In die obere Achse (X) sind 2 Linearführungen eingebaut. Die Entkopplung wird ebenfalls durch ein weiteres Set an biegsamen Elementen erzielt, welches eine Translation in Y Richtung für eine der Schienen ermöglicht. 

Die VULCANO XYZ3T^H Plattform ist die Erweiterung des Standard VULCANO XY Systems, ausgestattet mit dem kombinierten Z3T^H Modul. Dieses 4 Freiheitsgrade-Modul, ermöglicht eine 364° Theta Drehbewegung, doppelte Z-Achsen, ein Grobe Achse zur Wafer Be- und Entladung und genaue Achse zur Fokuseinstellung, sowie eine Kipp- und Neige-Korrektur von ±0,1°. 

Die Nutzung dieser Plattform ist geeignet, aber nicht begrenzt für:

• Wafer-Prozess-Kontroll Applikationen, wie z.B. Overlay Metrologie, "Critical Dimension" und Thin film Metrologie. 
• Back-end: spezielle Flip-Chip Prozesse welche auf großen Elementen/Substraten ausgeführt werden 

Besonderheiten

• Kompakte Grundfläche
• Nanometer Positionsstabilität
• Kurze Bewegungs- und Einschwingzeiten 
• Hohe Dynamik
• Hohe bidirektionale Wiederholgenauigkeit 
• Hohe Positionsstabilität 
• ISO class 1 Reinraumkompatibilität